由 Wolfgang 2024年12月21日，2024全国集成电路产教融合交流对接活动暨第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖典礼在苏州举行。本次活动由工业和信息化部、苏州市政府等单位主办，旨在促进集成电路产业产学研融合发展，培养高素质人才。
活动吸引了来自工信部、苏州政府、高校、企业等各方代表参加。苏州高新区积极邀请优秀项目落地，并承诺提供一流的营商环境。与会嘉宾强调了产教融合的重要性，以及突破关键核心技术、攻克“卡脖子”难题的必要性。
第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛总决赛评选出多个获奖项目，涵盖光刻胶研发、芯片制造等多个领域。多个项目意向落地苏州高新区。
此外，活动还启动了“中国(苏州)集成电路卓越工程师协同创新中心”建设，揭牌“工信部人才交流中心集成电路产业人才基地”以及江苏高校重点实验室“智能光电子器件与芯片实验室”，并进行了多项战略合作签约，为苏州集成电路产业发展注入新的活力。
一系列主题演讲和分会场讨论，围绕集成电路产学研合作、人才培养等议题展开深入交流。本届大赛自启动以来，征集了100多个高质量创业项目，融资金额超过40亿元，充分展现了苏州集成电路产业的蓬勃发展态势。